2007 Beijing International Bonding Technology Symposium

31 октября - 2 ноября 2007, Beijing (Пекин), Китай

Симпозиум объединил 3rd China International Bonding и 2nd Asian Conference on Adhesion

официальный сайт конференции

Рабочий язык конференции:

английский, китайский

Секции:

1 Фундаментальные аспекты адгезии

2 Химия адгезивов и уплотнителей

3 Инновационное применение

4 Технология поверхности

5 Свойства адгезионных стыков

6 Контроль стандрата и качества

7 Экологические аспекты

Даты:

31 мая 2007 - окончание приема тезисов

30 июня 2007 - уведомление о приеме тезисов

31 августа 2007 - окончание приема расширенных тезисов

Организационный взнос:

$600 - за участие в конференции

$1000 - за участие в выставке